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關(guān)于晶圓探針機如何選用力傳感器，以更好的協(xié)同探針機篩選出功能正常或不合格的芯片。其核心作用是提升良率、降低成本，并確保后續(xù)封裝的可靠性。
在半導體芯片或微電子元器件制造流程中，封裝測試是提升芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，測力傳感器作為封測機的精密控制器件，是設(shè)備廠重要的選擇。
在半導體制造過程中，進行環(huán)氧樹脂塑封是微電子元器件生產(chǎn)重要的一環(huán)，目的為了保護晶元芯片不受外界環(huán)境的影響。
半導體生產(chǎn)設(shè)備上用到很多的稱重傳感器及壓力傳感器，這些年，與國內(nèi)不少的半導體設(shè)備廠家進行合作過，具體哪些設(shè)備用到什么傳感器，分別闡述以下
半導體設(shè)備在生產(chǎn)加工時，線切割、模具力、張力等的計量與控制，用到張力傳感器、力傳感器、壓力傳感器。
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